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可调树脂封装槽结构

  • 2012203696779
  • 实用新型
  • 2012-07-27
  • 转让
  • H : 电学 H01 : 基本电器元件
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  • 专利详情

    本实用新型属于电子元件制造技术领域,具体公开一种可调树脂封装槽结构,包括底座,所述底座上设有用于容置树脂的振动料盘,所述底座还设有安装并定位热敏芯片安装支架的定位装置,以及用于调整定位装置高度的调节装置。该封装槽结构封装出的产品的一致性与重复性取决于调整的水平度,减小外界条件对它的影响。此外,产品尺寸大小可通过调节实现,其可满足不同产品要求,从而减小资源浪费,且适用范围广。

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    如何保障专利“质量”?
    • 权利稳定性
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    • 剩余年限
    • 未许可给第三方
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    • 100位在线知识产权交易专家,保障转让资料准确
    • 14年从业经验,5万余合作客户
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    • 企业购买:营业执照、组织机构代码证
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    • 交易损失,24小时全额赔付
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    • 交易合同权利范围规范、专业
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    • 完成
    • 确认变更成功
    • 办理官方手续
    • 签订协议
    应该买什么专利?
    • 你是要申报高新企业?
    • 教职工评职称?
    • 积分落户?
    • 还是完成指标?
    如何保障专利“质量”?
    • 权利稳定性
    • 保护范围合理性
    • 剩余年限
    • 未许可给第三方
    • 304位专利工程师3重把关
    交易平台如何保障专业性?
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    要准备什么资料?
    • 企业购买:营业执照、组织机构代码证
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    帮你准备
    如何保障资金安全?
    • 首付50%,收到发票和官文支付剩余部分
    • 交易损失,24小时全额赔付
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