半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机
- 2011201440848
- 实用新型
- 2011-05-09
- 转让
- G : 物理 G01 : 测量；测试
- 价格面议
代理人电话：400-711-0860
- 专利详情
- 选定所需专利
- 确认专利可交易
- 支付交易款项
- 完成
- 确认变更成功
- 办理官方手续
- 签订协议
- 应该买什么专利？
- • 您是要申报高新企业？引进技术？
- • 教职工评职称？
- • 积分落户？
- • 还是完成指标？
- • 尚标都为您考虑周到。
- 如何保障专利“质量”？
- • 权利稳定性
- • 保护范围合理性
- • 剩余年限
- • 未许可给第三方
- • 100位专利工程师3重把关
- 交易平台如何保障专业性？
- • 50家律师事务所
- • 100位在线知识产权交易专家，保障转让资料准确
- • 14年从业经验，5万余合作客户
- • 转让成功率高达100%
- 要准备什么资料？
- • 企业购买：营业执照、组织机构代码证
- • 个人购买：身份证剩下的资料我们
- 帮你准备
- 如何保障资金安全？
- • 首付50%，收到发票和官文支付剩余部分
- • 交易损失，24小时全额赔付
- 如何保障交易安全？
- • 交易合同权利范围规范、专业
- • 转让进度随时可查
- • 委托专业代理机构
- 最快多久转让成功？
- • 一般流程：15个工作日 • 加急：最快5个工作日
- 增值服务有哪些？
- • 免费提醒年费缴纳时限
- • 提供年费代缴服务（至少节约4000元）
本实用新型属于电子元器件的封装技术领域。具体公开半自动热敏电阻温度传感器环氧树脂封装机，包括热敏电阻芯片及用于固定热敏电阻芯片的安装支架，还包括底板，所述底板上设有用于容置环氧树脂的振动盘，所述底板上通过若干定位杆安装一组装夹板，所述安装支架架设于一组装夹板之间且使热敏电阻芯片对应于振动盘的正上方位置，所述底板上还安装有装夹板的驱动装置，装夹板沿着定位杆上下运动使热敏电阻芯片浸没在振动盘内的环氧树脂中进行封装。该封装机进行机械化环氧树脂封装，有效地提高生产效率，且封装出来的产品一致性好，封装效果好，此外，还可以节约人工成本。
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- 确认专利可交易
- 支付交易款项
- 完成
- 确认变更成功
- 办理官方手续
- 签订协议
- 应该买什么专利？
- • 你是要申报高新企业？
- • 教职工评职称？
- • 积分落户？
- • 还是完成指标？
- 如何保障专利“质量”？
- • 权利稳定性
- • 保护范围合理性
- • 剩余年限
- • 未许可给第三方
- • 304位专利工程师3重把关
- 交易平台如何保障专业性？
- • 50家律师事务所
- • 100位在线知识产权交易专家，保障转让资料准确
- • 14年从业经验，5万余合作客户
- • 转让成功率高达100%
- 要准备什么资料？
- • 企业购买：营业执照、组织机构代码证
- • 个人购买：身份证剩下的资料我们
- 帮你准备
- 如何保障资金安全？
- • 首付50%，收到发票和官文支付剩余部分
- • 交易损失，24小时全额赔付
- 如何保障交易安全？
- • 交易合同权利范围规范、专业
- • 转让进度随时可查
- • 委托专业代理机构
- 最快多久拿证书？
- • 一般流程：15个工作日 • 加急：最快5个工作日
- 增值服务有哪些？
- • 免费提醒续展
- • 续展代理费全免（至少节约4000元）
